Rework SMD e BGA. Le tecniche

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INFORMAZIONE

AUTRICE/AUTORE
Davide Scullino
DIMENSIONE
4,29 MB
NOME DEL FILE
Rework SMD e BGA. Le tecniche.pdf
ISBN
9666317704494

DESCRIZIONE

Conoscere i componenti e le tecniche di montaggio superficiale è diventato importante, perché la gran parte dei circuiti elettronici odierni fa uso di elementi SMD e circuiti integrati ad elevata scala di integrazione, che in futuro tenderanno ad essere sempre più miniaturizzati. Questo volume introduce la tecnica SMT e le metodiche di montaggio, sostituzione e rework dei componenti elettronici SMD, spiegando quali sono e come si usano le moderne attrezzature richieste in un laboratorio che voglia essere al passo con i tempi; attrezzature che non sono necessariamente diverse, ma in qualche caso solo più piccole e adatte alla gestione dei componenti a montaggio superficiale. Ma anche strumenti dedicati al montaggio e al rework degli SMD, come le stazioni saldanti e dissaldanti a stilo e quelle a getto d'aria calda (Hot-Air Station) nonché le macchine per il rework dei circuiti contenenti componenti in package BGA. Verranno introdotte tecniche dedicate ai componenti LGA e BGA, come il reflow e il reballing, descrivendo le attrezzature e l'utilizzo delle macchine richieste, senza dimenticare qualche suggerimento pratico senza dover necessariamente acquistare macchine professionali.

Servizio 24/24. Tutte le riparazioni avranno un periodo di garanzia da 30 giorni ad 1 anno.

Il corso è dedicato ... assemblaggio dei componenti e schede integrate con la saldatura dei chip BGA, SMD ... La tecnologia a montaggio superficiale (in lingua inglese surface mount technology, in acronimo SMT) è una tecnica utilizzata in elettronica per l'assemblaggio di un circuito stampato prevedente l'applicazione dei componenti elettronici sulla sua superficie senza la necessità di praticare dei fori come invece richiesto nella tecnica classica, detta Pin Through Hole (). SMD-BGA Rework con riscaldatore FR 830 La combinazione composta da FR-803 e FR-830 permette di avere un prezzo basso della strumentazione per il rework SMD e BGA.

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